未来的 AI 芯片，可能会用玻璃来造

Future AI chips could be built on glass

韩国公司 Absolics 计划今年在美国工厂量产一种玻璃基板，专门给 AI 数据中心的芯片封装用。简单说，就是把多块小芯片拼在一块玻璃上，而不是传统的有机材料上。玻璃更耐热、不容易变形，能让工程师在每毫米内塞进 10 倍的连接点，同样面积下能多放 50% 的硅片，散热也更好，整体功耗有望降低。英特尔也展示了能跑 Windows 的玻璃基板样品，但正文...

推荐理由：HKR-H 落在“AI 芯片上玻璃”这个钩子上。HKR-K 落在 10 倍互连密度、同面积多塞 50% 芯片和 1.2 万平方米年产能这三组数字上。HKR-R 是因为封装瓶颈会卡 AI 基础设施的成本和供应，但正文没披露大规模良率与成本，判断得打个折。