# 未来的 AI 芯片，可能会用玻璃来造

> 原标题：Future AI chips could be built on glass

- 来源：MIT Technology Review · AI
- 发布时间：2026-03-13T09:00:00.000Z
- AX AI 日报：https://ai-daily.ax0x.ai/items/3985
- 原文：https://www.technologyreview.com/2026/03/13/1134230/future-ai-chips-could-be-built-on-glass/

## 摘要

韩国公司 Absolics 计划今年在美国工厂量产一种玻璃基板，专门给 AI 数据中心的芯片封装用。简单说，就是把多块小芯片拼在一块玻璃上，而不是传统的有机材料上。玻璃更耐热、不容易变形，能让工程师在每毫米内塞进 10 倍的连接点，同样面积下能多放 50% 的硅片，散热也更好，整体功耗有望降低。英特尔也展示了能跑 Windows 的玻璃基板样品，但正文...

## 推荐理由

HKR-H 落在“AI 芯片上玻璃”这个钩子上。HKR-K 落在 10 倍互连密度、同面积多塞 50% 芯片和 1.2 万平方米年产能这三组数字上。HKR-R 是因为封装瓶颈会卡 AI 基础设施的成本和供应，但正文没披露大规模良率与成本，判断得打个折。

## 锐评

这条新闻的核心不是玻璃这种材料有多新，而是芯片封装撞墙了。现在把多块小芯片拼在一起干活，发热会让传统有机基板变形，连线密度也到顶了。Absolics 说玻璃能解决这个问题：每毫米塞进 10 倍的连接点，同样面积多放 50% 的硅片，散热更好，整体功耗有望降低。他们计划今年在美国工厂量产，年产能 1.2 万平方米面板。英特尔也展示了能跑 Windows 的玻璃基板样品，AMD 的人出来站台说这能突破机械瓶颈。

但正文没披露最关键的两件事：大规模生产的良率能做到多少，以及单片成本比现有方案贵多少。玻璃天生脆，钻孔和金属化工艺难度不低，这两点直接决定它能不能走出实验室、进到数据中心里大批量用。另外，目前只看到 AI 数据中心芯片封装这个场景，消费级产品还得等成本降下来，时间表完全没提。