NVIDIA联合六家供应链伙伴扩大制造产能

10月21日，NVIDIA宣布与六家供应链伙伴合作扩大全球制造产能，覆盖基板、先进封装、半导体测试和光引擎，以满足加速计算及全栈AI工厂平台的需求。其中，与IBIDEN、Samsung Electro-Mechanics和Unimicron达成的协议，将支持未来三年基板产能增至2.5倍；Amkor则计划到2028年底将中介层晶圆产能增加超过300%。报道披露了合作范围及上述产能扩张目标，未说明其余伙伴的具体扩产安排。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。