# 何小鹏放话：未来顶尖 AI 公司都得自己造芯片，小鹏四款新车全换自研图灵芯片

> 原标题：何小鹏：未来最好的AI公司，都会自研芯片

- 来源：36 氪 · 直链
- 发布时间：2026-01-12T07:07:51.000Z
- AX AI 日报：https://ai-daily.ax0x.ai/items/6088
- 原文：https://36kr.com/p/3632116618937351?f=rss

## 摘要

何小鹏在 2026 年 1 月 8 日的新车发布会上说，未来最好的 AI 公司都会选择自己定制芯片，这决定了 AI 产品的性能上限。小鹏当天发布的四款新车全部用上了自研的图灵 AI 芯片，其中 Ultra SE 和 Ultra 版本还搭载了第二代 VLA 模型（视觉-语言-动作模型，让车能像人一样理解路况并做出驾驶决策），号称能实现初阶 L4 级辅助驾...

## 推荐理由

这篇不是空喊口号，而是用4款车、三档芯片配置和欧洲路测把路线图摊开了。我会先打个折：这还只是规划披露，不是已量产交付的事实，所以放在featured里偏保守的那一端。真正值得盯的是“自研芯片+自研模型+自建部署”这条链条，它把性能天花板从供应商手里拿回来了，对行业比单一产品发布更有长期影响。

## 锐评

何小鹏在新车发布会上把自研芯片拔到了“决定AI产品性能上限”的高度，小鹏四款新车也确实全系换上了自家的图灵AI芯片。这跟特斯拉的路子很像：不再大改硬件，转而用自研芯片和模型去定义车的核心价值。他给出的判断是，未来汽车硬件价值会从90%缩到50%，软件会从10%涨到50%。

从配置看，小鹏这次分了三个档：MAX版用一颗图灵芯片（750TOPS算力），Ultra SE用两颗，Ultra顶配用三颗（两颗智驾、一颗跑座舱大模型）。但正文没披露这颗芯片的制程、功耗和实际推理延迟，也没说VLA 2.0模型在复杂路况下的具体接管率，只提了“初阶L4”和“已在欧洲路测”。这些数字缺口让“性能上限”的说法暂时没法验证。

另外，座舱主力芯片还是高通8650，图灵芯片只服务大模型，说明小鹏的“全栈自研”目前是局部替代，不是彻底换血。自研芯片能省下长期采购成本，但前期研发投入和良率爬坡的账，正文也没算。