# AI 芯片成本结构变了：内存开销已占到近三分之二

> 原标题：Memory has grown to nearly two-thirds of AI chip component costs

- 来源：Hacker News 首页
- 发布时间：2026-05-24T16:31:29.000Z
- AX AI 日报：https://ai-daily.ax0x.ai/items/26466
- 原文：https://epoch.ai/data-insights/ai-chip-component-cost-shares

## 摘要

Epoch AI 估算，从 2024 年第一季度到 2025 年第四季度，高带宽内存（HBM）在 AI 芯片物料成本里的占比从 52% 涨到了 63%。这个数字是拿英伟达、AMD、谷歌和亚马逊四家的 AI 芯片按出货量加权平均算出来的。同期逻辑芯片的成本占比基本没动，在 13% 左右；先进封装从 19% 降到 15%，其他辅助部件从 15% 降到 9%...

## 推荐理由

这个标题本身就是一个有冲击力的结论，我会先打个折——因为正文只给了链接、68 分和 71 条评论，完全没写这个“近三分之二”是怎么算出来的、统计的是哪种芯片、在什么时间点。如果是真的，那意味着内存成本已经压过计算单元，对推理优化和硬件定价影响很大；但信息缺口太大，现在只能当一个值得追问的信号，不能当定论。

## 锐评

Epoch AI 算了笔账，从 2024 年初到 2025 年底，高带宽内存（HBM，你可以理解为给 AI 芯片配的极速仓库）在物料成本里的占比从 52% 涨到了 63%。这个数字是拿英伟达、AMD、谷歌和亚马逊四家的 AI 芯片按出货量加权平均算的，所以基本代表了市场主流。同期负责计算的逻辑芯片成本占比几乎没动，在 13% 左右；先进封装和其他部件的份额反而在缩水。这说明芯片本身的设计和制造进步，并没有减轻对内存的饥渴，模型越来越大，数据吞吐的需求把成本压力全推给了内存。

不过得留个心眼：原文只给了百分比变化，没披露这四家各自的出货量权重和具体定价模型。我们不知道是 HBM 单价涨了，还是芯片设计里堆了更多 HBM 堆栈。另外，63% 是物料成本，不是最终售价，芯片公司的毛利空间没体现在里面。如果后续能看到按芯片型号拆分的成本明细，才能判断这波涨价是三星/SK 海力士在赚，还是英伟达们在主动堆料。
