What will computer chips look like in 2045?
Dwarkesh Patel 用两天探访 Intel 先进晶圆厂并访谈技术负责人,解读通向 2045 年的芯片技术路线及 AI 需求带来的产能压力。节目通过动画解释全环绕栅晶体管、背面供电、CFET 与混合键合,讨论新结构从实验室走向量产的工艺、互连和散热难题。
Dwarkesh Patel 用两天探访 Intel 先进晶圆厂并访谈技术负责人,解读通向 2045 年的芯片技术路线及 AI 需求带来的产能压力。节目通过动画解释全环绕栅晶体管、背面供电、CFET 与混合键合,讨论新结构从实验室走向量产的工艺、互连和散热难题。